作者：admin 來(lái)源：本站 日期：2018-11-02 瀏覽：200次
信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等交叉融合正在引發(fā)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，將給世界范圍內(nèi)的制造業(yè)帶來(lái)深刻影響。這一變革與中國(guó)加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)形成歷史性交匯，對(duì)中國(guó)制造業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
當(dāng)前，中國(guó)制造業(yè)總體大而不強(qiáng)。主要制約因素是自主創(chuàng)新能力薄弱，集成電路等核心技術(shù)和關(guān)鍵元器件受制于人；大多數(shù)產(chǎn)業(yè)尚處于價(jià)值鏈的中低端。在此背景下，國(guó)家出臺(tái)《中國(guó)制造2025》戰(zhàn)略規(guī)劃，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、智能轉(zhuǎn)型、強(qiáng)化基礎(chǔ)、綠色發(fā)展，加快從制造大國(guó)轉(zhuǎn)向制造強(qiáng)國(guó)，并將“推動(dòng)集成電路及專用裝備發(fā)展”作為重點(diǎn)突破口，以“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略的實(shí)施帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展，以集成電路產(chǎn)業(yè)核心能力的提升推動(dòng)“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
一、集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)制造的重要意義
集成電路是工業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，是實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。國(guó)際金融危機(jī)后，發(fā)達(dá)國(guó)家加緊經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進(jìn)一步凸顯，美國(guó)更將其視為未來(lái)20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。
發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)乃至工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力。中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居************，2014年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到14萬(wàn)億元，生產(chǎn)了16.3億部手機(jī)、3.5億臺(tái)計(jì)算機(jī)、1.4億臺(tái)彩電，占全球產(chǎn)量的比重均超過(guò)50%，但主要以整機(jī)制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，電子信息制造業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.9%，低于工業(yè)平均水平1個(gè)百分點(diǎn)。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全、國(guó)防安全建設(shè)。2014年中國(guó)集成電路進(jìn)口2176億美元，多年來(lái)與石油一起位列******宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，對(duì)加快工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”的戰(zhàn)略目標(biāo)，具有重要的戰(zhàn)略意義。
二、當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展已取得長(zhǎng)足進(jìn)步
經(jīng)過(guò)改革開(kāi)放以來(lái)30多年的發(fā)展，特別是2000年《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布以來(lái)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。市場(chǎng)規(guī)模方面，2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模首次突破萬(wàn)億級(jí)大關(guān)，達(dá)到10393億元，同比增長(zhǎng)13.4%，約占全球市場(chǎng)份額的50%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長(zhǎng)率達(dá)到23.8%。
技術(shù)實(shí)力顯著增強(qiáng)。系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產(chǎn)線，本土企業(yè)量產(chǎn)工藝最高水平達(dá)40納米，28納米工藝實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平。部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等進(jìn)入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。
涌現(xiàn)出一批具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)。2014年海思半導(dǎo)體已進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十名的門(mén)檻，據(jù)IC Ingsights數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)在2014年全球前五十設(shè)計(jì)企業(yè)中占據(jù)了9個(gè)席位。中芯國(guó)際為全球第五大芯片制造企業(yè)，連續(xù)三年保持盈利。長(zhǎng)電科技位列全球第六大封裝測(cè)試企業(yè)，在完成對(duì)星科金朋的并購(gòu)后，有望進(jìn)入全球前三名。
（二）制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題和瓶頸仍然突出
主要表現(xiàn)在：一是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定；企業(yè)小散弱，500多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)收入僅約是美國(guó)高通公司的60-70%，全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問(wèn)題突出。二是內(nèi)需市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮不足。芯片設(shè)計(jì)與快速變化的市場(chǎng)需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場(chǎng)?？鐕?guó)公司間構(gòu)建垂直一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能采取被動(dòng)跟隨策略。三是“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的高端產(chǎn)品大部分在境外制造，沒(méi)有與國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)形成協(xié)作發(fā)展模式。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國(guó)際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進(jìn)口。
三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深度調(diào)整變革期，既帶來(lái)挑戰(zhàn)的同時(shí)，也為實(shí)現(xiàn)趕超提供了難得機(jī)遇。從外部挑戰(zhàn)看，國(guó)際領(lǐng)先集成電路企業(yè)加快先進(jìn)技術(shù)和工藝研發(fā)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合重組，強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力。不少領(lǐng)域已形成2-3家企業(yè)壟斷局面。從發(fā)展機(jī)遇看，市場(chǎng)格局加快調(diào)整，移動(dòng)智能終端爆發(fā)式增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起，以集成電路和軟件為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)規(guī)則、發(fā)展路徑、國(guó)際格局尚未最終形成。集成電路技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)新趨勢(shì)，制造工藝不斷逼近物理極限，新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)升級(jí)，4G網(wǎng)絡(luò)等信息基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)，中國(guó)作為全球******、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛活力，預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元，這些都為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”提供了有利條件。
四、國(guó)家推動(dòng)“集成電路及專用裝備”領(lǐng)域突破發(fā)展的舉措
為推動(dòng)集成電路及專用裝備的發(fā)展，2000年以來(lái)，國(guó)家先后出臺(tái)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)）和《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），設(shè)立了電子信息板塊國(guó)家科技重大專項(xiàng)，指導(dǎo)制定了《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》等，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)得到優(yōu)化。為進(jìn)一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2014年6月國(guó)務(wù)院出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡(jiǎn)稱《推進(jìn)綱要》），明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展”五項(xiàng)基本原則。進(jìn)一步突出企業(yè)的主體地位，以需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱國(guó)家基金），基金實(shí)行市場(chǎng)化、專業(yè)化運(yùn)作，帶動(dòng)多渠道資金投入集成電路領(lǐng)域，破解產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸。
為推動(dòng)“集成電路及專用裝備”領(lǐng)域突破發(fā)展，實(shí)現(xiàn)《中國(guó)制造2025》的戰(zhàn)略目標(biāo)，工業(yè)和信息化部將會(huì)同相關(guān)部門(mén)在以下幾個(gè)方面開(kāi)展工作：一是結(jié)合《推進(jìn)綱要》的落實(shí)，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計(jì)、統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問(wèn)題，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的合理布局，并根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。二是引導(dǎo)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)施，支持有條件的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，加大金融支持力度，吸引多渠道資金投入，破解產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸。三是加快提升自主創(chuàng)新能力，推動(dòng)電子信息板塊國(guó)家科技重大專項(xiàng)的實(shí)施，突破集成電路及專用裝備核心技術(shù)，統(tǒng)籌利用工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金，加大對(duì)創(chuàng)新發(fā)展和技術(shù)改造的支持力度，建設(shè)共性技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作。四是繼續(xù)貫徹落實(shí)國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)、國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)等產(chǎn)業(yè)政策，加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，重點(diǎn)解決政策落實(shí)中存在的問(wèn)題。五是引導(dǎo)集成電路企業(yè)的兼并重組和資源整合，鼓勵(lì)企業(yè)“走出去”，大力吸引國(guó)（境）外資金、技術(shù)和人才，提高創(chuàng)新發(fā)展起點(diǎn)。
